엔비디아가 최근 출시한 블랙웰 플랫폼이 제조 생산성과 비용 효율을 모두 높이고 있다고 밝혔다. 엔비디아는 17일부터 21일(현지시각)까지 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE, Computer-Aided Engineering) 소프트웨어 공급업체들이 자사 블랙웰 플랫폼을 도입해 각사의 시뮬레이션 도구를 최대 50배까지 가속화하고 있다고 발표했다. 공급업체로는 앤시스, 알테아 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등을 언급했다.
실시간 디지털 트윈 개선, 제조 설계 혁신 이끌다
엔비디아에 따르면, 블랙웰 플랫폼은 CAE 소프트웨어와 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리, 그리고 성능 최적화 기술을 결합해 자동차, 항공우주, 에너지, 제조, 생명과학 등 다양한 산업의 제품 개발 시간과 비용을 대폭 절감할 수 있게 한다. 동시에 설계 정확도는 높여주고, 에너지 효율을 유지하는 등 다양한 이점을 제공한다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “엔비디아 블랙웰에서의 쿠다 가속 물리 시뮬레이션은 실시간 디지털 트윈을 개선하고 엔지니어링 프로세스 전반을 재구상하고 있다”며 “실제로 많은 제품들이 물리적으로 구현되기 전에 디지털 트윈으로 먼저 생성되어 생명력을 얻게 될 날이 다가오고 있다”고 말했다.
일례로 지멘스는 엔비디아의 블랙웰 아키텍처와 물리 기반 디지털 트윈을 결합해 BMW와 같은 고객들이 더 빠르고 혁신적인 설계와 제조를 할 수 있도록 지원하고 있다. 롤랜드 부쉬 지멘스 CEO는 “엔비디아의 획기적인 블랙웰 아키텍처와 지멘스의 물리 기반 디지털 트윈을 결합한 사실적인 인터랙티브 디지털 트윈으로 엔지니어들은 개발 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다”며 “엔비디아와 협업을 통해 BMW 등 고객이 혁신을 앞당기고 프로세스를 최적화하며, 설계와 제조 분야에서 놀라운 효율을 달성하도록 도울 수 있게 될 것”이라고 말했다.
항공우주 산업에서도 마찬가지다. 케이던스는 엔비디아 그레이스 블랙웰 가속 시스템을 활용해 항공기의 이착륙 시뮬레이션이라는 전산유체역학(CFD)의 가장 큰 과제를 해결하고 있다고 밝혔다. 케이던스는 단일 엔비디아 GB200 NVL72 서버에서 케이던스 피델리티 CFD 솔버를 사용해 수십억 개의 셀 시뮬레이션을 24시간 이내에 실행했다. 이는 기존의 수백만 개 코어를 가진 그래픽처리장치(CPU) 클러스터에서도 며칠이 지나야 완료가 가능한 작업이었다. 엔비디아 측은 이 혁신을 바탕으로 항공우주 산업은 더 안전하고 효율적인 항공기를 설계하면서도, 비용이 많이 드는 풍동 실험 횟수는 줄여 출시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있을 것으로 전망했다.
애니루드 데브간 케이던스 CEO는 “엔비디아 블랙웰이 케이던스.AI의 포트폴리오를 가속화하면서 지능형 시스템 설계의 생산성과 결과물의 품질이 높아지고 있다”며 “기존에 몇 시간씩 걸리던 엔지니어링 작업을 몇 분 내에 완료하고, 과거에는 불가능했던 시뮬레이션도 시도할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 이어 “엔비디아와의 협력은 반도체, 데이터센터, 피지컬 AI 등 과학 전반에 걸친 혁신을 가속화한다”고 덧붙였다.
CAE 허브와 시너지, 디지털 트윈 활용도 ↑
엔비디아는 여기서 더 나아가 클라우드 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 기업인 리스케일이 출시한 ‘CAE 허브’와의 시너지 효과도 소개했다. CAE 허브를 활용하면 엔비디아 기술과 더불어 유수의 독립 소프트웨어 공급업체들이 개발한 쿠다 가속 소프트웨어에 간편하게 접속할 수 있다고 했다. 리스케일 CAE 허브는 클라우드에서 엔비디아 GPU와 엔비디아 DGX 클라우드에 기반한 유연하고 향상된 성능의 컴퓨팅과 AI 기술을 제공한다.
리스케일은 엔비디아, 인텔, AMD와 같은 주요 기술 기업들과 협력해 최신 GPU와 CPU 기술을 활용한 고성능 컴퓨팅 설루션을 제공하는 업체다. 엔비디아 블랙웰 GPU를 기반으로 하는 컴퓨팅 설루션을 제공하는 등 시뮬레이션과 AI, 물리 기반 모델링에 필수적인 컴퓨팅 자원을 제공하고 있다.
리스케일은 엔비디아 블랙웰 GPU 기반의 CAE 허브를 도입해, 유수의 소프트웨어 공급업체들이 제공하는 쿠다 가속 소프트웨어에 쉽게 접속할 수 있도록 했다. 세계에서 가장 빠른 항공기를 만드는 ‘붐 슈퍼소닉’은 리스케일 CAE 허브에서 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트와 블랙웰 가속 CFD 솔버를 사용할 예정이다. 이를 통해 새로운 초음속 항공기 설계와 최적화에 나설 계획이다. 엔비디아는 제품 개발 주기의 대부분이 시뮬레이션에 기반한 붐 슈퍼소닉은 블랙웰 GPU로 가속화된 리스케일 플랫폼을 통해 다양한 비행 조건을 테스트하고 시뮬레이션을 반복하며 요구 사항을 개선할 수 있다고 보았다.
한편, 엔비디아는 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트를 지금 사용할 수 있다고 밝혔다. 엔비디아 쿠다-X 라이브러리와 엔비디아 피직스네모 AI, 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 통합한 서비스다. 해당 기능은 리스케일 CAE 허브에도 포함돼 있다고 했다.
