SK하이닉스가 엔비디아의 연례행사인 GTC 2025에 참여해 AI 시대를 주도할 메모리 기술을 선보였다. 이번 행사는 17일부터 21일까지 미국 새너제이에서 열렸으며, SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’을 주제로 부스를 운영했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야의 메모리 솔루션을 전시했다. 특히, HBM3E 12단 제품과 함께 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)이라는 새로운 AI 서버용 메모리 표준도 선보였다. SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로, AI 시대의 메모리 기술 경쟁력을 한층 더 강화할 것으로 기대된다.
또한, SK하이닉스는 HBM4 12단 제품의 모형을 전시하며, 올 하반기 내로 양산 준비를 마치고 고객사에 공급할 계획임을 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 선도적인 위치를 공고히 하겠다는 의지를 보여주는 것으로 해석된다.
김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다”며, “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 강조했다.
이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 주요 경영진이 참석해, SK하이닉스의 AI 메모리 기술에 대한 확고한 의지를 보여주었다.
SK하이닉스의 이번 전시는 AI 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대된다. 특히, HBM과 SOCAMM과 같은 혁신적인 메모리 기술은 AI 시대의 데이터 처리 속도와 효율성을 크게 향상시킬 것으로 전망된다.
